IC的成本

一言以蔽之：一般來說，IC的成本最大比例是wafer cost。

一顆IC的成本大致可以分為：

• 開發成本
• 光罩成本
• 晶片成本
• 封裝測試成本

開發成本

IC的開發成本是很高的，舉例來說，根據IC設計大廠聯發科在2023年第三季合併財務報告顯示，其每100元的營業收入，對應的研究發展費用支出為26元。研發費用，包括包括computing farm的機器、EDA軟體授權……等，但最大比例就是工程師的薪水和分紅了。

一顆大型的IC需要非常多的工程師，根據報導，在2007年的iPhone工程師就需要數百名了，這還只是第一代iPhone，目前新一代的大型IC，動員的軟硬體工程師動輒上千人，要養活這些員工自然是需要不少的成本。根據網站統計，美國的半導體設計工程師的年薪中位數大約是88000美金，假設2000名工程師工作一年設計一顆IC，那麼IC開發的人力成本就是US$264M、新臺幣83億元。

由於美國的物價水平高，所以美國工程師的薪酬也比較高，因此有些美商就會到海外（例如大陸、印度、臺灣……等地）設置分公司，聘用當地員工來研發以降低人力成本。

光罩成本

光罩成本，也會算在研發費用支出的一環，因為不管IC賣出去幾顆，只要有tape-out，就要負擔光罩費用。如果一次tape-out就搞定，就付一套光罩錢；如果二次tape-out就搞定，就付二套光罩錢；……以此類推。

第一次tape-out一定是整套的full layer光罩，稱為NTO（new tape-out），第二次以後的tape-out可以仍然出整套的NTO，也可以只出半套的metal ECO，稱為RTO（re-tape-out）。由於RTO會reuse之前舊的光罩，不整套重做，所以光罩費用比NTO低，甚至也可以只指定改一層metal layer即可，成本就更低。

依照不同的製程，光罩的數量也不一樣多，下表是TSMC在不同製程的大致光罩數量，可以發現，越新的製程，光罩數量越多。（少數節點有光罩數持平的現象，是因為換FinFET或引進EUV mask。）

光罩數量的增加，當然會讓光罩成本線性上升。然而不僅如此，在新製程中，每一道光罩的成本也增加了，所以整套光罩成本是幾何性地增加。根據估計，一套16nm光罩需要新臺幣1億元，已經是天價了，到了2nm，光罩居然要價新臺幣30億元，難怪根本沒有幾家公司做得起。

晶片成本

前面我們估計，大型IC的開發人力成本約US$264M，三套3nm光罩成本約US$225M，就當是暢銷的IC好了，可以賣個三千萬顆，分攤下來，每一顆IC的研發成本約為US$16。

根據IC設計大廠聯發科在2023年第三季合併財務報告顯示，其每100元的營業收入，對應的營業成本支出為53元，這數字比研發成本還高。也就是說，雖然開發的人力成本、光罩成本很高，但最高的成本還是來自於晶片的製作成本。

根據報導，一片2nm wafer要價約30000美金，而一片3nm的wafer要價約20000美金。參考iPhone歷年來的die size，每一顆die大約是100mm²，就拿12吋3nm晶圓來算好了，一片wafer上可以產出約600顆die，扣除不良品，大概可以得到500顆good die，那麼每一顆die的成本就是US$20000/500=US$40。這樣估計下來，果然晶片成本比研發成本還高。

封裝測試成本

有些大型IC的封裝是很複雜的，用到一些先進的封裝技術，像是3D IC等等，不過網路上揭露的報導很少，大致只能估計個US$1~5這個等級。

至於測試成本就更低了，大致是US$1這個等級。