一言以蔽之：半導體產業鏈，由上游到下游，依序為基礎元件、製造代工、品牌商。
半導體產業鏈三角形
傳統上，半導體科技產業的供應鏈分為三層，上圖這個三角形說明了各層的位置，三角形從底層到頂層，依序是基礎元件、製造代工、品牌商。
底層是半導體與關鍵零組件的公司，提供CPU、GPU、記憶體、通訊晶片等核心元件，是整個產業鏈的基礎。這層的代表公司有英特爾、超微、博通、高通、聯發科……等，這些公司的技術門檻最高，但多數採用B2B（Business-to-Business、企業對企業）的商業模式，將商品或服務販售給另一家企業，而不直接面對消費者。
中層是設計製造代工的公司，包括OEM、ODM、EMS。這層的公司規模很大，但毛利率通常較低（毛山道士——毛三到四、毛利率3%~4%），臺灣企業在這層有領先優勢，知名的「電子五哥」（廣達、緯創、和碩、仁寶、英業達）就是這層的代表公司。
- OEM（Original Equipment Manufacturer、原始設備製造商）：品牌商提供設計，工廠僅負責生產。
- ODM（Original Design Manufacturer、原廠委託設計代工）：幫品牌商負責電子產品設計、製造、測試。
- EMS（Electronics Manufacturing Services、電子製造服務）：除了生產，還涵蓋了庫存管理、物流、維修等服務。
頂層是品牌與系統整合的公司，掌握品牌和通路，這些公司採用B2C（Business-to-Consumer、企業對消費者）的商業模式，直接將產品或服務銷售給個人消費者，直接面對終端用戶。這層的代表公司有蘋果、聯想、惠普、戴爾、宏碁……等，這些公司掌握定價權，並享有著很高的附加價值。
微笑曲線
宏碁集團創辦人施振榮曾提過「微笑曲線」的概念，曲線的左到右是產業鏈的上中下游，曲線的高低代表的是附加價值。曲線在中段位置的附加價值通常較低，在左右兩段位置的附加價值通常較高，整個曲線看起來就像個微笑符號。
- 微笑曲線左段是三角形的底層、產業鏈的上游，掌握技術與專利。
- 微笑曲線中段是三角形的中層、產業鏈的中游，掌握組裝與製造。
- 微笑曲線右段是三角形的頂層、產業鏈的下游，掌握品牌與服務。
AI產業鏈五層蛋糕
前些日子，AI教主黃仁勳提出五層金字塔，以適用於AI產業架構。他用「五層蛋糕」（Five-Layer Cake）理論，將AI產業架構比喻為五層垂直整合的堆疊，由下至上分別為：能源、晶片、基礎設施、模型、應用，形成AI的完整生態系。
- 能源（Energy）：電力供應是AI擴張的關鍵底層限制。
- 晶片（Chips）：加速器與高頻寬記憶體等晶片，將電力轉為算力。
- 基礎設施（Infrastructure）：機殼、散熱、網路等形成資料中心的建設。
- 模型（Models）：AI在各領域的模型，例如語言模型、影音模型等。
- 應用（Applications）：最頂層的應用，例如AI助理、機器人、自動駕駛等。