一言以蔽之：2025年台積電開放創新平臺論壇的主題是高效能和高能源效率的設計。
台積電每年都會舉辦開放創新平臺論壇，這個台積大同盟的目的是集合眾多設計夥伴，包括IP provider、EDA software vendor、design center、package house、……等，讓創新者可以將新的想法實現成真正的產品。
舉例來說，張三想出一個很棒的演算法，可以把錄音筆的背景噪音大量去除，然而這個演算法必須在數位電路中才能實現，因此他就需要一個類比數位轉換器的ADC IP，先把錄音筆收到的類比訊號轉成數位訊號，才能發揮他的演算法。為了取得這個ADC，他就可以找IP provider取得授權，而不需要自己從頭開始做ADC（甚至他自己完全不會做ADC）。於是乎，在張三和IP provider的合作中，這支錄音筆才有上市的可能。
也就是說，台積電成立OIP的目的，就是來降低客戶在design可能遇到的困難，進而多多在台積電投片生產。
今年的OIP論壇和去年一樣，總共是五場，唯一的差別是大陸的場次，去年在北京，今年則是在南京，這應該是台積電考慮到其12吋廠位於南京的緣故。
| Date | City |
|---|---|
| 2025/09/24 (Wed.) | 聖塔克拉拉 |
| 2025/10/24 (Fri.) | 東京 |
| 2025/11/18 (Tue.) | 新竹 |
| 2025/11/25 (Tue.) | 阿姆斯特丹 |
| 2025/12/04 (Thu.) | 南京 |
今年臺灣的場次，於2025/11/18在新竹喜來登大飯店登場。根據官網的介紹，與會者可以深入了解：
- 下一代AI晶片的挑戰——主要是能源效率。
- 台積電的設計解決方案：
- 先進製程（A14、A16、N2、N3）；
- 3D晶片堆疊（InFO、CoWoS、SoIC、SoW）；
- 特殊技術（低功耗、低電壓、類比、射頻、毫米波）；
- 2D/3D IC的AI輔助設計流程。
- 開放創新平臺：
- 3DFabric聯盟的最新動態；
- 高效能運算、人工智慧/機器學習、車用、行動、物聯網的IP和解決方案；
- 平臺生態系統在實際應用的成功案例。
演講分成二個track——HPC/3DIC與Mobile/IoT/RF，在這網站有更細節的topic題目與摘要，簡列關鍵字於下：
- HPC & 3D-IC Track
- 3D-IC design solutions for AI
- Hierarchical EM-IR signoff in 2.5D-IC
- Packaging for modular and powerful compute
- Substrate layout for 3D-IC
- Automated substrate routing for 3D-IC
- SOIC 3D-stacked package
- Photonic fabric with custom ESD
- Timing signoff for 2.5D and 3D
- Thermal aware design and signoff
- 3D-IC chiplet security through CoWoS
- AI infrastructure
- Photonic parallel convolution
- Mobile, IoT & RF Track
- AI Assistance for IC design
- Analog design migration
- AI-driven DRC
- Strategic design and technology synergy
- SRAM and foundation IP requirements for automotive
- Advanced layout routing
- Ultra-low power solution
- GDDR Memory
- SRAM design with AI technology
- A16 chip design
- AI-driven metal scheme exploration