2024年台積電開放創新平臺論壇

一言以蔽之：2024年台積電開放創新平臺論壇的主題是人工智慧所需的3D IC系統設計。

為了降低客戶在design可能遇到的困難，台積電在2008年組建了一個開放創新平臺（Open Innovation Platform, OIP），提出一種全新的協作模式，將客戶和設計合作夥伴的創造性思維結合在一起，目標是儘早將創新者腦中的想法實現成消費者手中的產品。

在網路上還可以找到張忠謀先生當年的投影片，標題叫Grand Alliance，現在叫台積大同盟。

在當年，主流的商業模型還是IDM（Integrated Device Manufacturer），垂直整合製造商這字的意思是說，IDM公司從研發設計、到製造生產、以及封裝測試，都有全程的掌控能力，擁有自主的研發團隊，也擁有自己的生產機臺，垂直整合非常高，Intel、Samsung、Texas Instruments、Infineon……等都是IDM的佼佼者。

而台積電走的是晶圓代工的商業模型，也就是不自行從事產品設計，只接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託，從事晶圓成品的加工。在IDM盛行的年代，張忠謀先生打出的口號是「More R&D than any large IDM」，找好多間小公司一起來組成產業大聯盟，團結力量大，IDM再怎麼大，也不會有聯盟大。

這個平臺生態系統有個介紹的論壇，每年在全球各地舉辦，今天是臺灣的場子，在新竹喜來登大飯店登場。（往年沒有在日本和臺灣舉辦，從2023年才開始在東京和新竹舉辦。）

TSMC Global OIP Ecosystem Forum是業界了解台積電動態的重要活動，根據官網的介紹，與會可以深入了解：

• 先進製程（A16, N2, N3）的設計挑戰以及相應設計流程和方法；
• 3DFabric聯盟和3Dblox標準的最新進展，包括InFO、CoWoS、SoIC，以及針對HPC、AI和行動應用的解決方案；
• 適用於專業技術的綜合設計解決方案，特別針對5G、車用和物聯網設計；
• 利用人工智慧輔助設計來強化生產力；
• 開放創新平台的實際成功應用，以加快設計時間和上市時間。

今年OIP ecosystem，參與的夥伴有六大領域，包括：

• IP（矽智財）：ARM、Andes、GUC、M31、eMemory、……
• EDA（電子設計自動化）：Cadence、Synopsys、Siemens、Ansys、……
• DCA（設計中心）：Alchip、MosChip、SmartSoc Solutions、……
• Cloud（雲端）：Amazon AWS、Microsoft Azure、Google Cloud Platform、……
• VCA（價值鏈聚合）：IMEC、ASICLAND、……
• 3DFabric（3D製造）：ASE、SPIL、Amkor、Mircon、……