2024年三星晶圓代工論壇

一言以蔽之：三星半導體舉辦晶圓代工論壇，來推廣其晶圓代工藍圖和生態系統。

之前介紹過台積電技術研討會，這次來看看三星半導體的論壇。

三星半導體的論壇有兩部分，Samsung Foundry Forum（三星晶圓代工論壇）和Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum（三星先進晶圓代工生態系統論壇、SAFE論壇），2024年的研討會將陸續在世界各地舉辦。

根據官網的說明，論壇將有：

• 體驗：提供均衡的體驗。
• 交流：讓與會者將能夠瞭解討論半導體行業的趨勢，以增進商業關係並掌握新技術。
• 學習：從知名嘉賓的主題演講，瞭解半導體行業的挑戰與未來願景，以拓展視野。
• 合作：利用三星晶圓代工的技術，獲得廣泛合作的機會。
• 重要時刻：展示三星晶圓代工的技術革新。

根據網站介紹，三星晶圓代工近年來的製程藍圖為：

其中SF5是5nm、SF4是4nm、SF3是3nm、SF2是2nm、SF1.4是1.4nm。從3nm之後，會從FinFET換成Gate-All-Around。

同一個世代下，postfix的英文字分別代表一些改版，以2nm為例子：

• SF2：第一代2nm
• SF2P：plus加強版，給手機用的
• SF2X：xPU特別加強版，給HPC和AI用的
• SF2Z：多了BSPDN（backside power delivery network），給HPC和AI用的
• SF2A：automotive車用版，給車用IC用的

4nm的例子則是：

• SF4：第一代4nm
• SF4P：plus加強版
• SF4X：xPU特別加強版
• SF4U：optical shrink版
• SF4A：automotive車用版

在論壇的投影片上，SF2Z的Z和SF4U的U被上了不同的顏色，也就是三星特別重視這二個技術。

相較於其他的2nm製程，SF2Z主要的差異是採用了晶背供電網路BSPDN，這技術是由比利時微電子研究中心（IMEC）於2019年所發表的。簡單地說，BSPDN就是把晶片正面的電源供應網路移到背面，可以減少BEoL走線congestion，還可以減少power line和signal line的干擾，最重要的是由於供電網路不再需要穿過正面重重via layer，因而可以降低IR drop來增加晶片效能。

另外，SF4U則是在原本4nm製程的基礎上，使用光學微縮以獲得更低的成本，而且由於是採取微縮，所以大部分的IP可以不太改版就直接套用，免去IP重新開發的資源和時間。

同時，有鑑於AI chip的高效能需求，除了MOSFET的製程進步以外，三星也提出了異質chip整合的封裝方案。