一言以蔽之：企業標誌是公司品牌形象的第一印象。
讓我們來看看竹科裡面的二間大公司——台積電和聯發科，它們的Logo。
台積電的Logo
TSMC的標誌是wafer晶圓，晶圓的下面切了一刀，叫做flat，這個primary flat指明(110)的方向。有些wafer還會切二刀，primary和secondary flat，總之都是為了區分p-type、n-type，以及(110)、(111)各種orientation。然而切掉的部分就沒辦法作為生產了，會浪費晶圓的有效面積，因此8吋晶圓以後就不切一大刀flat，改挖一個小缺口notch來減少面積浪費。
foundry在做完wafer之後，會切割成一顆一顆的die晶粒，圖中wafer裡面一格一格的長方形就是die。每一顆die都會進行Circuit Probing(CP)，CP pass的die才會到封裝廠包裝、CP fail的die則不包裝來省package錢。CP被判定fail的就會被下ink，圖上那些塗黑黑的就是ink die的位子。
左圖是台積電的舊Logo、右圖是台積電的新Logo。wafer邊緣的那些不是長方形的格子是沒有正常功能的，所以也不會測CP，自然也不需要下ink，因此左圖有些wafer邊緣的ink die，其實是不需要的，這在右圖被更正了。另外，新標誌的ink die比例也下降了，尤其是中間的ink都拿掉了，讓紅色tsmc字更明顯，同時也暗示台積電的fail rate下降、良率yield上升。
字母的部分，TSMC其實四個字都是大寫，但商標圖上卻是用小寫。有個趣聞說，這是考慮了大寫Ｔ沒有出頭、小寫ｔ有出頭，因此用小寫字當商標，公司才有出頭天。
台積電企業識別的選色是黑色和紅色，主體是黑色，黑色Logo給人的印象就是專業。TSMC商標其實是很複雜的圖案，一般大眾根本不知道這是什麼，但TSMC的客戶並不是普羅大眾，而是專業的Design House，所以TSMC選擇黑色Logo來象徵專業權威。
聯發科的Logo
由左至右，分別是聯發科用過的三個標誌，最右邊的一個是目前正在使用中的。
聯發科最早的Logo是大寫Ｍ加二圈的行星環，所以聯發科也被暱稱為大Ｍ。使用行星環作為Logo的原因，應該是因為聯發科早期的產品是CD-ROM，用圓形的光碟片來表達。這Logo主題顏色是藍色系，給人科技感。在聯發科換新Logo前，在總部的樓頂還有用白色、黑色的鵝卵石拼出這個Logo，從空拍看起來非常壯觀，雖然現在已經移除了，但從衛星圖還是能看到一些遺跡（如下圖黃框內）。
後來聯發科的規模越來越大，為了重塑企業識別與整體形象，就換了一個Logo。新的Logo和許多國際公司走一樣的路線，直接把公司的全名作為Logo。顏色的選擇，『MEDIA』（多媒體multimedia）用的是暖色系，走向end-user，『TEK』（技術technology）用的是冷色系，維持科技感。從顏色的使用，可以發現聯發科開始重視終端消費者的品牌形象建立。
聯發科最新品牌標誌的字型大致沒變，只是把藍色丟掉了，全部換成橘色，意義是要拋棄冰冷的、格格不入的科技感，改用熱情擁抱終端消費者。這個顏色還有個「聯發金」的名字，表示產品像黃金一樣有價值。也許你會問這顏色明明比較像橘色而不像金色，如果你有這個疑問，不妨看看「Tiffany藍」的RGB=(129,216,208)，明明G>B應該叫綠色才對，為什麼叫藍色呢？