一言以蔽之：晶片從設計到成品之流程是很複雜的。
晶片開發
開發一顆晶片從設計到成品之流程如下：
- 設計
- 光罩
- 晶圓+晶圓製造
- 晶圓測試
- 導線架基板+封裝
- 封裝測試
設計
IC designer依據產品的規格，利用CAD tool來設計和模擬，沒有問題後進入佈局，最後輸出可供量產的gds圖樣，流程如下：
- 電路設計
- 電路模擬
- 佈局
- CAD
- 設計定案
光罩
IC設計好的圖檔交由光罩（mask）公司製作，完成之光罩再交由晶圓製造廠，流程如下：
- 光罩基板
- 描畫
- 顯影
- 蝕刻
- 去除光阻
晶圓
晶圓製造廠會利用矽晶圓（wafer）來製造，其中矽晶圓的製作流程如下：
- 切片
- 圓邊
- 磨平
- 蝕刻
- 熱處理
- 背面破壞
- 磨平
- 拋光
- 表面掃描
晶圓製造
IC design house設計出來的產品，是委由晶圓廠（foundry）代工，主要工序流程如下：
- 氧化
- 光刻
- 刻蝕
- 抛光
- 離子植入
- 沉積
- 金屬化
- 測試
晶圓測試
製造完成之晶圓則需對每一顆晶粒（die）進行測試，測試電氣功能是否正常，良品與不良品會作上記號，流程如下：
- 晶圓進料
- 外觀檢驗
- 電性測試
- 不良處標記
- 入庫檢驗
導線架、基板
封裝廠要把晶粒包起來，需要導線架（lead frame）或基板（substrate）的提供。這裡以導線架為例，其製程流程如下：
- 設計
- 沖壓
- 電鍍
- 沉座貼帶
- 檢查
封裝
晶圓測試後的良品會送到封裝廠作切割和封裝（package），流程如下：
- 貼晶圓
- 晶圓切割
- 上片
- 接線
- 封膠
- 蓋印
- 電鍍沾錫
- 切連桿除膠渣
- 裝箱
- 出貨
封裝測試
封裝後的IC就是晶片（chip）了，晶片測試是出廠前的最後測試了，都通過以後，就會被送到市場上銷售。測試廠會透過封裝的引腳做功能檢測來判斷它正不正常，測試方法包括：
- 最終測試（Final Test）
- 系統級別測試（System Level Test）