一言以蔽之：晶圓代工就是IC設計業的活字印刷術。
在宋代著名科學家沈括的《夢溪筆談》中，記錄衣布發明家畢升用黏土製成字模，發明了膠泥活字印刷術，取代了原本的雕版印刷術。中國溫州發現的《佛說觀無量壽佛經》（1103年）是現存最早的活字印刷品，而韓國清州印製的《白雲和尙抄錄佛祖直指心體要節》（1377年）則是現存最早金屬活字本。不過這二個地方的印刷術均沒有大量展開，真正有工業化意義的是德國美茵茨印刷的《古騰堡聖經》（1454年），這個量產技術開啟了資訊的普及。
在IC產業中，晶圓代工就是活字印刷術，其中standard cell library就是活字。foundry會設計好該製程的standard cell，提供給fabless的IC設計公司，IC設計工程師利用標準單元庫將RTL code合成（synthesis, place&route）出來，形成的gate level，最後就可以量產了。
之所以會有晶圓代工的需求，是因為建造一間晶圓廠所需要的經費高到一般公司無法負荷，IC設計公司透過代工與晶圓廠合作，就可以專注於電路設計與研發，而晶圓廠也可以專注於製程的開發。
台積電是第一家做晶圓代工的公司，雖然聯電成立得比台積電早，但1995年後聯電才轉型為晶圓代工，並陸續將旗下設計部門切分出去，而成立了聯發科、聯詠、聯陽……等聯字輩設計公司。
台積電並不是唯一一家做晶圓代工的公司，全球有不少晶圓代工廠，然而根據TrendForce的調查數據，前十大晶圓代工業者營收排名如下表，可以看出台積電遙遙領先其他業者。
| 排序 | 公司 | 2022 Q4 市佔率 | 2022 Q3 市佔率 |
|---|---|---|---|
| 1 | 台積電（TSMC） | 58.5% | 56.1% |
| 2 | 三星（Samsung） | 15.8% | 15.5% |
| 3 | 聯電（UMC） | 6.3% | 6.9% |
| 4 | 格芯（GlobalFoundries） | 6.2% | 5.8% |
| 5 | 中芯（SMIC） | 4.7% | 5.3% |
| 6 | 華虹（HuaHong） | 2.6% | 3.3% |
| 7 | 力積電（PSMC） | 1.2% | 1.6% |
| 8 | 高塔（Tower） | 1.2% | 1.2% |
| 9 | 世界先進（VIS） | 0.9% | 1.2% |
| 10 | 東部（DB HiTek） | 0.9% | 0.9% |
歷史上，我們看過Intel、IBM、Samsung……等在IEDM（國際電子元件會議）率先發表許多新製程技術，這些公司的技術能力都沒有比台積電差，但為什麼其他公司都不能像台積電做得那樣好？下面這二則報導都指出，問題在於「良率」。量產得要不斷地投入研發資源去調整每個步驟，才能把每一道工藝都發揮到極致。
一位跨國產業分析師推估，當前台積電3奈米的製程良率，可能約落在75%-80%，前期就有這樣的進展，很厲害。知情人士表示，三星3奈米良率實際上不到20%，由於製程環節繁複，有時可多達1000道步驟，要改善良率並非易事。
台積電3奈米「近8成良率」狠甩三星！良率提升關鍵，藏在1000道魔鬼細節裡（2023/01/07@數位時代）
南韓大廠三星2022年6月底搶先宣布3奈米晶片投入量產，但隨後爆出因良率太低而乏人問津，韓媒則指出，三星在生產3奈米製程晶片時面臨困難，主因在於半導體領域人才短缺，三星沒有足夠的研發人力。
贏不了台積電！三星搶快量產3奈米，韓媒揭1代價太慘痛（2023/02/07@中時新聞網）
舉例來說，在古代的舊製程，在layout圖上畫一個正方形，silicon出來就是一個正方形。到了現代的先進製程，在layout圖上畫一個正方形，silicon出來會變成一個圓形，所以製程廠不能再按照IC設計公司的正方形layout來做光罩，而是要做成四角凸出形，這是利用OPC來修正光的繞射。除了這個微影的例子以外，離子佈植、沉積、蝕刻、研磨……等，各道手續都是精密得很。因此，台積電也是累積許多年來努力，才能有今天的好成績。